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数字图像相关DIC测量的误差分析及现场测试精度验证

数字图像相关方法(DIC)是一种用于测量物体变形及粒子移动的计算机辅助测量方法,实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移及应变的动态测量,具有便携,速度快,精度高,易操作等特点,在各领域的科研和工程实践应用广泛。

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DIC三维全场应变测量虽然有非接触、精度高、全场测量等优势,但一些因素也会对其测量精度产生较大影响,本文将通过分析这些常见的造成误差的因素,有效提升测试精度和可靠性。

另外,如何对DIC测量精度进行有效验证也是用户关注的焦点,本文通过几个典型的实验场景,把DIC测量的数据与应变片、传感器等测量数据对比,验证了在实验条件下其位移和应变精度与应变片、传感器等测量数据高度吻合,有助于进一步推动其在实验力学测试领域的应用。

系统误差分析

1、系统误差分析

在传统的数字图像相关方法中,假设子区中的变形为常应变,会带来一定的截断误差。子区位移模式中如取太高次的泰勒多项式,又会使相关迭代的速度减慢。

通过子区位移模式中采用子区中心点位移的2次泰勒多项式来表示,这种用非常应变子区位移模式代替常应变子区位移模式的方法,既提高了测量精度,又提升了测试效率。

2、亚像素重建引起误差

数字图像相关技术依靠散斑图像采集的恢复才能完成,覆盖整个谱平面的空间散斑场 ,经过光学系统和光探测器件窗的两级带限 ,决定了不可能完全恢复该空间散斑场。

亚像素重建通过采用双线性插值,多项式插值和样条插值等方法来近似地恢复散斑图像。这一定会引起相关计算中的系统误差,从而给最后的测量结果带来误差。

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3、离面位移引起误差

实际三维变形与假设二维变形条件的推导会给测试结果带来误差。 

用数字图像相关测量方法测量的是物体表面的面内位移和应变,而实际存在的离面 位移会影响面内应变的测量,从而引起系统误差。

4、CCD相机采集

CCD记录不具有足够的线性和系统的相差造成图像失真,也会给测试结果带来误差。

随机误差分析

1、光源的光强不稳定,随时间变化。

2、CCD记录的噪声所带来的误差。一部分为环境噪声,如地面振动、电磁干扰、热对流、光强波动;CCD系统内部噪声。

3、CCD记录的离散特性在空间采集和信号量化方面,都会对测试结果带来误差。

数字图像相关方法应用优化

为了减少数字图像相关方法的测量误差,提高测试的可靠性,对于数字图像相关方法的应用优化是非常关键的。

1、保证试件平面运动

因为相关计算中只考虑了面内变形,所以限制离面位移是很有必要的,通常采取如下措施减少离面位移的影响,以达到尽量保证试件平面运动的目的。

(1)用预加载的办法阻止试件产生离面位移;

(2)在光学成像方面采取措施。用大比率的物距与像距比的光学成像系统,这样能减小像的离面位移且限制了离面位移引起的附加面内应变;

(3)测出离面位移,用补偿的方法排除离面位移的影响。

(4)采用测试试件的离面位移并通过校准加以补偿。

2、抑制环境干扰

1)利用隔震台、充气台隔离地面振动;

2)采用算法对热气流扰动的位移场x,y,z方向的参数矩阵进行修正,有效减小热气流对系统成像及测量精度的影响。

3)选用照明稳定的光源,提高DIC系统采集图像的稳定性;

4)通过DIC设备的预热,提升系统的稳定性。

3、可靠的初值预测

利用图像采集过程实时相减功能,通过三维精密调节架调节摄像机系统的办法,把刚体位移控制在一个小量级范围内,实现初始位移和位移导数赋常数零,即为初始估计值。

4、选择适当的散斑图

小尺寸、高对比度的散斑,可增强形变前后的两个子区的图像相关性 ,可加速迭代过程的收敛性。

通过调节成像镜头的光圈,合理地布置光源来改变照度,使之适应CCD器件的响应范围,达到精确测量的目的。

在DIC图像采集上,通过图像灰度的直方图,确定照度是否合理,保证图像采集的质量。

5、选择合理的子区尺寸

DIC设备的CCD采集选择合适测试结果的子区像素,减少相关函数计算中的随机误差,保证重复测试结果的一致性。

6、DIC软件统计数据处理

DIC算法对采集的图像进行“处理后平均",分别算出各个分量(如位移和位移梯度)的平均值和标准偏差,提升测试的精度和可靠性。

新拓三维DIC系统精度验证

数字图像相关法的精度验证,可采用所测得两个对应点之间的最小位移量(以像素为单位)和最小应变值。

采用DIC试验现场验证的方法,对新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统的测试精度进行验证,分析在试验应用场景下的精度情况和测试数据可靠性。

压缩加载DIC变形测试

采用压缩加载实验进行精度验证; 

• 在零部件表面粘贴应变片,精度1微应变; 

• 测量轴向、径向应变,绘制时间-应变曲线,将DIC数据与应变片数据进行对比;

• DIC数据与应变片值吻合很好,两者应变差别在20με以内。

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DIC测量数据与应变片数采对比

测试过程,首先输出DIC测量应变场,绘制出关键点应变;然后,用DIC测量数据与实际应变片数据进行对比,可以看到XTDIC三维全场应变测量系统输出的数据与应变片值吻合很好,两者应变差别在20με以内。

DIC测量数据-应变场解算

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DIC测量数据-应变场解算

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在三个不同加压状态下,DIC测量出来的应变数据分别为: 0.285微应变、93.1微应变、205.896微应变。

应变片测出来的数据为:0.206微应变,73.552微应变,217.215微应变。应变精度相差均在20微应变之内。

振动实验位移DIC精度验证 

• 通过天线反射器振动实验进行位移偏差对比;

• 通过激光位移传感器获取位移数据,精度1微米; 

• 施加不同力载荷,每组采集20个数据,DIC与传感器进行精度对比; 

• 位移精度0.01mm;

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振动观测位移DIC精度验证

•通过振动实验进行位移偏差定性评估;

• 通过激振器施加微小载荷,飞机模型进行振动;

• 绘制时间-位移曲线,观测振动效果;

• 振幅0.1mm以内有明显的振动趋势。

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通过对数字图像相关DIC测量误差进行了分析,并分析了各项DIC测量误差的产生原因,以及相应的DIC测量误差消除和抑制误差的软硬件算法和优化方案。

采用新拓三维XTDIC三维全场应变测量系统,通过实验方式进行DIC测试精度验证,位移与应变测试精度与应变片、传感器等测试数据高度吻合,DIC系统的灵敏度、精确度和数据可靠性都得到了实际试验应用的验证。

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