半导体器件的发热及温度的分布均匀性，对于其参量的稳定性、品质的可靠性以及器件、整片集成电路、整机和系统的寿命都有不可忽视甚至决定性的影响。因此，在器件和系统设计中，热特性测量与分析一直是非常重要的问题。
XTDIC-Micro显微测量系统----光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，弥补了传统设备的不足，用非接触的数字图像相关技术（DIC）获取元器件热特性参数和瞬态温度分布场来校验器件热失效过程并改善仿真模型参数。
上面是一个芯片热变形过程，并通过测试获取芯片翘曲三维曲面、翘曲截线等，使用强大的元素功能分析获取任意位置三维点、线信息。
热学应用——应变测量
电路元件集成度的不断提高，导致芯片的发热功率也随之增加。由于非均匀交变温度场的存在和元件组成部分间热膨胀系数的不同，导致产品内部产生热应力及应力集中问题，热应变测量可提升电路可靠性。
热学应用——翘曲测量
芯片基板由多层复合材料组成，各类材料热膨胀系数不同，在温度变化过程中，由于芯片封装层叠结构及材料热膨胀系数不匹配，高温下封装翘曲、表面贴装集成电路会产生翘曲现象，测量翘曲参数对于封装结构设计及材料选型具有重要意义。
热学应用——CTE测量
CTE（膨胀系数）是直接体现电路板性能的参数之一。由于PCB基板和焊接到PCB上的硅芯片存在膨胀率差异，当PCB和芯片同时受热，PCB膨胀更剧烈，会导致焊点从芯片上脱落，对于PCB板在不同温度下微小位移和应变测试可提升产品良率和可靠性。
元器件热变形测量
芯片截面的面内应变
芯片热翘曲测试
印刷电路板铜箔陶瓷板面内应变
