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非接触应变测量(DIC产品)在科研实验室的应用

非接触应变测量(DIC产品)是一种光学非接触式变形测量系统,用于物体表面形貌、位移以及应变的测量和分析,并得到三维应变场以及位移场数据,测量结果直观显示。

非接触应变测量(DIC产品)采用高精度工业相机,实时采集物体各个变形阶段的散斑图像,利用数字图像相关算法实现物体表面变形点的匹配,根据各点的视差数据和预先标定得到的相机参数重建物面计算点的坐标。

非接触应变测量(DIC产品).jpg

非接触应变测量(DIC产品)通过比较每一变形状态测量区域内各点的坐标的变化得到物面的位移场,进一步计算得到物面应变场。非接触应变测量(DIC产品)可集成动态变形测量与轨迹姿态分析测量,在散斑计算的同时,对于物体表面特殊点的位移变化和轨迹姿态进一步分析计算。

非接触应变测量(DIC产品)主要用于高校科研和企业科研力学测试中,在芯片半导体、土木工程、机械、材料科学、电子封装等许多科学及工程领域已被广泛应用。

作为一款科研仪器,非接触应变测量(DIC产品)精度、数据稳定性至关重要,非接触应变测量(DIC产品)测量数据和应力-应变3D效果一目了然,对于材料力学、结构变形、位移轨迹测量、FLC极限成型、显微应变测量研究试验,是一个很好的选择。

非接触式显微应变测量(DIC产品)将数字图像相关法(DIC)与双目体式显微镜技术结合,基于双目体式显微镜光路系统,可以实现微小物体的全场应变、位移的实时测量。

非接触式显微应变测量(DIC产品)主要用于微观形貌、应变分析(微米级、纳米级),生物力学(骨骼、肌肉、血管等)。

非接触式显微应变测量(DIC产品)还可用于应变计算、强度评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测;芯片半导体材料热膨胀、热翘曲等;先进材料(CFRP、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等)。

另外,非接触式显微应变测量(DIC产品)还可用于零部件试验(测量位移、应变),材料试验( 杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能),断裂力学性能,动力学测量(动态测量、瞬态测量)。

非接触式显微应变测量(DIC产品)在强度评估、、非线性变化检测、动态应变测量,如疲劳试验,均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析,各种各向同性和各向异性材料变形特性,均可测量。

非接触高速应变测量(DIC产品),可搭配高速相机,实现高速位移轨迹动态测量,主要应用范围:

非接触高速应变测量(DIC产品),可实时测量物体变形、运动轨迹和振动的三维信息。;验证理论研究和数字仿真的结果。

非接触高速应变测量(DIC产品)可用于载荷实验、蠕变实验和疲劳实验(复杂机构和弹性零件)。汽车引擎和车身振动、发电站大型涡轮的振动、冰箱和空调室外机的振动以及NC旋盘等机床的振动。

非接触高速应变测量(DIC产品)可用于汽车研究院,用于汽车碰撞试验的动态视频测量;风力叶片振动测量;焊接变形测量;航空制造科研领域的风洞实验。

非接触式FLC极限成型测量(DIC产品)是一种新型全场形变表征技术,基于数字图像相关法技术,配合板料成形和杯凸试验机,自动采集板料变形的图像,直接获得极限应变量,从而生成成形极限曲线FLC

非接触式FLC极限成型测量(DIC产品)可用于材料各向异性性、塑性极限、高温下的板材力学性能等研究;

非接触式FLC极限成型测量(DIC产品)可用于薄板及板材成形过程实时可视化监测,板料成形极限FLC曲线实时测定,板料零部件选材,冲压工艺优化,有限元分析(FEA)验证、板料成形理论研究及验证。


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