XTDIC 三维全场变形测量及分析系统是一种非接触式光学三维测量系统。 用于物体表面形貌、位移以及应变的测量和分析，并得到三维应变场数据测量结果直观显示。
系统采用两个高精度摄像机实时采集物体各个变形阶段的散斑图像，利用数字图像相关算法实现物体表面变形点的匹配，根据各点的视差数据，重建物体表面计算点的三位坐标；并通过比较每一变形状态测量区内各点的三位坐标的变化得到物面的位移场，进一步计算得到物面的应变场。
DIC三维全场应变测量系统集成了动态变形系统与轨迹姿态分析系统，在散斑计算的同时对物面特殊点的位移变化和轨迹姿态进一步分析计算。
新拓三维新一代DIC分析软件采用最新的软件架构，模块化设计，开放化接口；升级核心算法使得运算速度显著提升；全新的DIC分析系统界面，扁平显示效果；新一代多功能DIC系统测量头， 更简洁实用；新一代高品质DIC系统控制箱，功能更加齐全，外形更加紧致轻薄。
DIC系统组成
XTDIC 三维全场应变测量系统主要由以下部分组成：
DIC测量头：含 2 个相机、2 个专用镜头、光源以及横梁
支撑架：三脚架、云台
控制箱
高性能计算机
DIC分析软件
XTDIC三维全场应变测量系统组成图