手机新品及量产机型的材料和部件，在研发和生产过程中，需制定严苛的检验、检查及判定标准，确保研制的手机在量产前后各项性能指标满足品质及客户要求。

手机部件力学测试，涵盖了产品外观、结构可靠性与寿命测试，主要有折弯测试，材料韧性测试，高低温冲击应力测试，跌落测试等，由于部件材料选项众多，客户对手机部件的安全性能要求增高，如何测试产品的性能提高研发效率，成为业内关注的焦点。

三维全场应变测量技术的优势

采用三维全场应变测量技术（DIC技术），对材料进行力学测试，可有效降低研发成本和周期，高效对成品进行性能测试，数据分析与可视化呈现，保证产品质量。

微小手机元器件性能检测

体视显微镜与双目相机的结合，基于DIC变形检测分析算法，三维显微应变测量技术实现微米级别的变形检测量，为PCB板，焊点等元器件提供变形检测方案。

通用结构力学性能测试

DIC变形检测分析算法，三维全场应变测量技术搭配高速工业相机，实现多种测量范围的变形检测，完美匹配屏幕折弯，手机跌落等性能检测需求。

新拓三维自主研发的XTDIC三维全场应变测量系统，结合数字图像相关技术(DIC)与双目立体视觉技术，通过追踪物体表面的散斑图像，实现变形过程中物体表面的三维坐标、位移场及应变场的测量，具有便携、速度快、精度高、易操作等特点；

与双目立体式显微镜技术结合,实现微小物体变形过程中表面的三维坐标、位移场及应变场的测量。

XTDIC三维全场应变测量系统在手机结构力学测试领域有众多应用优势，一是实时测量，可以实时进行三维全场应变计算，具备在线和离线两种计算处理模式，支持计算结果的UDP等方式实时输出。

二是XTDIC三维全场应变测量系统配置灵活，使用几千帧频到百万帧频的高速工业相机，捕捉高速运动的物体的图片，从而测量出高速状态下的三维全场变形。

三是XTDIC三维全场应变测量系统应用范围广，从二维检测到三维检测，从手机零件，元器件，整机的性能测试，到FEM验证，均可应用。

完整的XTDIC三维全场应变测量系统检测流程分为四步：准备现场、图像采集、计算分析。

1、现场准备是按照测量需求，对工件表面进行图案制备，固定采集设备等准备工作。

2、图像采集是按照测试规范，使用高速相机完整记录整个工件的变形过程。

3、计算分析是对采集到的的图像进行分析，得到完整的3D变形结果，并在此基础上，进行点、线等特征分析，并绘制曲线，输出报告

三维全场应变测量技术用于芯片与PCB板应力检测

低温几乎对所有的基本材料都有不利的影响，由于低温会改变其组成材料的物理特性，因此可能会改变其工作性能，对手机功能造成暂时或永久的损害。因此需要测试该芯片（＜5mm）与PCB板在低温下的性能。

应变片只能测量单点单向的应变，不能进行全场检测。应变片只能是凭借仿真和模拟结果，预估应变位置然后进行粘贴，存在较大误差。

三维全场应变测量技术检测的效果：

完整检测出在高低温变化情况下，芯片表面发生的应变；可以检测出芯片表面任一点的变形数据，并绘制曲线；一次实验可以分析多种数据结果，相当于用一组实验替代原有的多组实验，节约成本和时间。

三维全场应变测量技术用于手机屏幕折弯检测

检测手机玻璃在折弯过程中的应变变化，分析该手机玻璃的力学性能是否符合FEM模拟结果和安全标准。屏幕尺寸：＜200mm×100mm

应变片通常只能测量平面应变，不能测量三维的应变，尤其是折弯处的应变数据。在玻璃上粘贴标志点，可能会对玻璃的表面力学性能带来影响，影响最终的数据结果。

三维全场应变测量技术检测的效果：

完整的检测出手机屏幕在折弯过程中，表面应变的变化，验证FEM模拟的结果。不仅能够分析表面应变，3D数据还能分析折弯角度等数据，实现一机多用，节约设备成本和时间成本。

三维全场应变测量技术用于手机部件焊点检测

焊点在产品装配、搬运等过程中，线缆存在弯曲、扭转、摆动、拉伸等情况，导致焊点受力； 焊点尺寸：1.5mm*φ1mm（柱体）。

应变片的尺寸已经覆盖完整的焊点表面，所测结果存在较大误差，已经不能应用到实际的工作中。应变片由人工粘贴， 人工因素对数据的准确性影响很大。

三维全场应变测量技术检测的效果：

使用显微DIC全场应变测量技术，可以得到小尺寸焊点的表面应变数据。3D检测手段，还能够完整重建圆柱表面的三维数据，计算焊点的尺寸信息。