DIC三维全场应变测量流程，主要包含三部分：测量设计、测量准备和实验。DIC三维全场应变测量设计是要明确测试要求、设备和硬件的准备，接下来介绍DIC应变测量设计。；测量准备则是标定测量头。

DIC三维全场应变测量设计

要设计一个DIC三维位移、应变测量，首先要明确实验的期望和要求，以及测量的目标。这些条件将被用来评价得到的DIC分析结果是否位于、接近或者超出了测量实验时所设定的范围。

1、感兴趣量：选择感兴趣量（Quantity-of-Interest，QOI）,比如形状、速度、加速度、应变和应变率等。

2、感兴趣区域：选择试样上的感兴趣DIC位移、应变分析区域（Region-of-Interest，ROI），并确定在该区域内期望得到的运动、变形。ROI 可以是整个试样上的特定固定部分。

3、视场：根据试样上的 ROI 和预计的运动、变形来确定需要的DIC相机视场（Field-of-View，FOV）。

4、硬件占据空间位置：估计DIC设备相机、固定硬件和光源可能占据的位置，从而确定可行的距离和布局。确定要使用的标定板的尺寸和类型，并选择合适的相机支撑结构。

5、景深：对于 Stereo-DIC（三维表面坐标测量）考虑到预计的离面运动和相机的立体角，确定需要的景深（Depth-of-Field，DOF），以保证在DIC测量实验的过程中试样的全部 ROI 均成像清晰。

6、空间梯度：估计 QOI 的空间梯度来确定 DIC 系统所需的空间分辨率，该值由DIC测量系统的设计参数决定，比如相机分辨率、FOV 和 DIC 计算参数（如子区大小和步长）。

7、帧率：确定满足要求的DIC相机拍摄帧率（Frame Rate），根据下面几个因素来确定

① 期望得到的 QOI 的时间分辨率，DIC 测量帧率的选择应该与 QOI 变化的最高速率相匹配；

② 帧间位移大小，如果帧间变形太大，DIC 算法可能无法在变形图像上确定出子区的位置，合理的最大帧间位移约为一个子区的大小；

③ 实验中采集的数据量大小，DIC 测量中很容易采集到数 GB 的数据。

8、曝光时间：确定DIC工业相机最大曝光时间以限制运动模糊。